Priporočilo sheme stroja za lasersko rezanje pločevine

XT Laserski stroj za lasersko rezanje pločevine

Z naraščajočim povpraševanjem po obdelavi pločevine tradicionalni postopek rezanja in izrezovanja zahteva veliko število kalupov, kar povzroča velike naložbe in visoke časovne stroške. Dejstva so dokazala, da razrez in brušenje ne moreta več zadovoljiti trenutnega povpraševanja na trgu. Pojav stroja za lasersko rezanje kovin je ta problem do neke mere rešil. Podjetja za električno krmilno omarico in predelovalno lupino so prve industrije, ki so prešle s tradicionalne tehnologije na stroj za lasersko rezanje pločevine z optičnimi vlakni.

Slabosti tradicionalne tehnologije obdelave pločevine: z naraščajočim povpraševanjem po zmogljivosti obdelave pločevine je proces postopoma postal bolj zapleten in celo nekateri deli imajo na desetine procesov, kar postavlja tudi višje zahteve za natančnost obdelave pločevine.

Tradicionalna obdelava pločevine vključuje postopke striženja, rezanja in upogibanja, pri katerih postopek rezanja zahteva veliko število kalupov ter izgublja veliko časa in stroškov kapitala.

Laserski razrez je učinkovita in visokokakovostna fleksibilna tehnologija obdelave. Laserska obdelava pločevine ne zahteva kalupov. V primerjavi s tradicionalnimi metodami obdelave je lasersko rezanje enostavnejše za uporabo, bolj prilagodljivo in ima nižje stroške delovanja in vzdrževanja.

Tradicionalna oprema za rezanje pločevine in potek postopka.

Tradicionalni postopek obdelave pločevine je: striženje - izsekavanje - upogibanje - varjenje ali plamensko plazemsko rezanje - upogibanje - varjenje. Glede na naročila z več sortami, majhne serije, prilagajanje, visoko kakovost in kratke dobavne roke ima očitne pomanjkljivosti:

(Digitalno krmiljenje) Ploščate škarje se uporabljajo predvsem za linearno rezanje in se lahko uporabljajo samo za obdelavo pločevine, ki potrebuje samo linearno rezanje.

CNC (brick tower) luknjač ima omejitve pri rezanju jeklenih plošč z debelino nad 1,5 mm. Kakovost površine je slaba, stroški so visoki in hrup je glasen, kar ni ugodno za zaščito okolja.

Kot izvirna tradicionalna metoda rezanja je plamensko rezanje primerno le za grobo obdelavo zaradi velike toplotne deformacije, širokega rezalnega šiva, izgube materiala in počasne hitrosti obdelave.

Hitrost obdelave visokotlačnega vodnega rezanja je počasna, kar povzroča resno onesnaženje in visoke stroške porabe.

Uvod v stroj za lasersko rezanje pločevine:

Laserski razrez je tehnološka revolucija v obdelavi pločevine in »obdelovalni center« v obdelavi pločevine. Tehnologija laserskega rezanja ima prednosti fleksibilnosti in visoke fleksibilnosti. Glede na težave pri tradicionalnem razrezu pločevine na tej stopnji se povečuje tudi povpraševanje po laserskem razrezu.

Xintian Laser je inoviral in nadgradil tehnologijo laserskega rezanja, nabrano v preteklih letih, dal na trg številne napredne laserske rezalne opreme, zagotovil učinkovite in profesionalne rešitve za lasersko obdelavo pločevine za industrijo predelave pločevine in končno spoznal maksimiranje vrednosti za stranke.

Prednosti stroja za lasersko rezanje pločevine z vlakni.

Lasersko rezanje ima visoko fleksibilnost, hitro rezalno hitrost, visoko proizvodno učinkovitost in kratek proizvodni cikel. Laser lahko izvede hitro rezanje prototipov za enostavne in zapletene dele.

Rezalni šiv je ozek, kakovost rezanja je dobra, stopnja avtomatizacije je visoka, delovanje je priročno, delovna intenzivnost je nizka in ni onesnaževanja.

Lahko realizira samodejno zapiranje in postavitev, izboljša stopnjo izkoriščenosti materiala, brez obrabe orodja in dobro prilagodljivost materiala.

Nizki proizvodni stroški in dobre gospodarske koristi.

Večino obdelave pločevine izvajajo velika in srednje velika podjetja. Uporabniki imajo različne zahteve po izdelkih, visoke zahteve in nujne potrebe po blagu. Zato je priporočljiva uporaba zmogljivega laserskega rezalnega stroja velikega formata. Visoka moč ne samo izboljša sposobnost rezanja, ampak tudi izboljša učinkovitost rezanja. Velik format in visoka poraba materiala lahko zadostita zahtevam rezanja različnih formatov.

Priporočena rešitev za laserski razrez pločevine.

Shema laserskega rezanja pločevine srednje in nizke moči se nanaša predvsem na lasersko opremo 500W-3000W. Dandanes malo kupcev kupi 500 W opremo. Glavni razlog je, da je razpon debeline plošče, ki jo je mogoče obdelati, premajhen. V industriji predelave pločevine je mogoče rezati ogljikovo jeklo do 20 mm in nerjavno jeklo do 10 mm. Xintian Laser predlaga, da se lahko 3000 W laserski rezalni stroj za pločevino neposredno uporablja za obdelavo. Glede na stroške nakupa opreme je mogoče laserje različnih moči konfigurirati glede na dejanske proizvodne potrebe, da zadostijo proizvodnim potrebam.