Značilnosti uporabe in prednosti stroja za lasersko rezanje keramike

XT Lasersko natančen stroj za lasersko rezanje

Keramični laserski rezalni stroj je visoko natančen stroj za rezanje optičnih vlaken, ki se posebej uporablja za rezanje keramičnih čipov, manjših od 3 mm. Ima značilnosti visoke učinkovitosti rezanja, majhne toplotne izpostavljenosti, lepega in čvrstega rezalnega šiva ter nizkih obratovalnih stroškov. Lomi tradicionalno metodo obdelave in je posebej primeren za rezanje keramičnih čipov in keramičnih podlag. Predlog:

Keramika ima posebne mehanske, optične, akustične, električne, magnetne, toplotne in druge lastnosti. Je funkcionalen material z visoko trdoto, visoko togostjo, visoko trdnostjo, neplastičnostjo, visoko termično stabilnostjo in visoko kemično stabilnostjo ter je tudi dober izolator. Zlasti elektronske keramične materiale z novimi funkcijami je mogoče pridobiti z natančnim nadzorom površine, meje zrn in strukture velikosti z izkoriščanjem prednosti električnih in magnetnih lastnosti, kar ima veliko uporabno vrednost na področju digitalnih informacijskih izdelkov, kot so računalniki, digitalni avdio ter video oprema in komunikacijska oprema. Vendar so na teh področjih zahteve in težave pri obdelavi keramičnih materialov vedno višje. V tem trendu tehnologija laserskega rezalnega stroja postopoma nadomešča tradicionalno CNC obdelavo in dosega zahteve visoke natančnosti, dobrega učinka obdelave in visoke hitrosti pri uporabi keramičnega rezanja, črtanja in vrtanja.

Med njimi je elektronska keramika, ki se pogosto uporablja v zaplatah za odvajanje toplote na tiskanih vezjih, vrhunskih elektronskih podlagah, elektronskih funkcionalnih komponentah itd., uporablja pa se tudi v tehnologiji identifikacije prstnih odtisov mobilnih telefonov in je danes postala trend v pametnih telefonih . Poleg tehnologije prepoznavanja prstnih odtisov na podlagi iz safirja in stekla, tehnologija prepoznavanja prstnih odtisov na podlagi iz keramike in drugih dveh predstavljajo tristransko situacijo, ne glede na to, ali gre za vrhunski telefon Apple ali domači pametni telefon na trgu 100 juanov. Tehnologija rezanja elektronskega keramičnega substrata mora biti obdelana z laserskim rezanjem. Na splošno se uporablja tehnologija ultravijoličnega laserskega rezanja, medtem ko se tehnologija infrardečega laserskega rezanja QCW uporablja za debelejše elektronske keramične čipe, kot je keramična zadnja plošča mobilnih telefonov, ki je priljubljena na nekaterih trgih mobilnih telefonov.

Na splošno je debelina keramičnih materialov za lasersko obdelavo običajno manjša od 3 mm, kar je tudi običajna debelina keramike (debelejši keramični materiali, hitrost CNC obdelave in učinek so posledica laserske obdelave). Lasersko rezanje in lasersko vrtanje sta glavna procesa obdelave.

Laserski razrez Laserski razrez je brezkontaktna obdelava keramike, ki ne povzroča napetosti, majhne laserske točke in visoke natančnosti rezanja. V procesu CNC obdelave je treba hitrost obdelave zmanjšati, da se zagotovi natančnost. Trenutno oprema za rezanje keramike na trgu laserskega rezanja vključuje ultravijolični laserski rezalni stroj, infrardeči laserski rezalni stroj z nastavljivo širino impulza, pikosekundni laserski rezalni stroj in CO2 laserski rezalni stroj.

Keramični laserski rezalni stroj je visoko natančen laserski rezalni stroj z značilnostmi visoke učinkovitosti rezanja, majhne toplotne izpostavljenosti, lepega in čvrstega rezalnega šiva ter nizkih obratovalnih stroškov. Je napredno prilagodljivo obdelovalno orodje, potrebno za obdelavo visokokakovostnih izdelkov.

Značilnosti stroja za lasersko rezanje keramike

Laser visoke moči je konfiguriran za rezanje in vrtanje keramične podlage ali tanke kovinske pločevine z debelino manj kot 2 mm. Fiber laser z visoko kakovostjo žarka in visoko učinkovitostjo elektro-optične pretvorbe zagotavlja zanesljivost in stabilnost kakovosti rezanja.

Visoko natančna gibalna platforma: osnova stroja je izdelana iz granita, gibalni del pa je izdelan iz strukture žarka, z visoko natančnostjo in dobro stabilnostjo. Sprejmite visoko natančno in visoko togost posebne vodilne tirnice, linearni motor z visokim pospeškom, visoko natančno povratno informacijo o položaju kodirnika in rešite težave tradicionalnega servo motorja in strukture krogličnega vijaka, kot so pomanjkanje togosti, prazen povratek in mrtva cona;

Samodejna kompenzacija in funkcija hlajenja s pihanjem za dinamično ostrenje osi Z laserske rezalne glave.

Sprejeta je profesionalna programska oprema za rezanje, lasersko energijo pa je mogoče prilagoditi in nadzorovati v programski opremi.

Vrsta laserja je lahko impulzna, kontinuirana ali QCW.

Uporaba keramike je epohalnega pomena. Za obdelavo keramike je laserska tehnologija epohalna orodna uvedba. Lahko rečemo, da sta oblikovala trend medsebojne promocije in razvoja